IPC H01L23/02 專利列表
共 27 筆結果
負體積膨脹之無鉛電連結
萬國商業機器公司
案號 0921170972003-06-24IPC H01L23/02
表面黏著封裝元件以及其製造方法
ＮＥＣ修特元件股份有限公司
案號 0921072442003-03-31IPC H01L23/02
電子零件搭載基板之製造方法
富士通股份有限公司
案號 0921071322003-03-28IPC H01L23/02
電子組件安裝裝置及電子組件安裝方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921066102003-03-25IPC H01L23/02
多晶片封裝模組
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921065882003-03-25IPC H01L23/02
半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921048032003-03-06IPC H01L23/02
導線架之封模裝置及系統
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911382092002-12-30IPC H01L23/02