IPC H01L23/488 專利列表
共 39 筆結果
使半導體晶片固定於塑膠殼體中所用之方法，光電半導體組件及其製造方法
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0921130602003-05-14IPC H01L23/488
用於製造球格陣列封裝構造之治具及方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921129992003-05-13IPC H01L23/488
半導體封裝用焊球以及導電性線材以及該等物品之製造方法以及蒸發方法
艾克爾科技韓國股份有限公司
案號 0921122632003-05-06IPC H01L23/488
一種形成導電凸塊的方法及具有如此形成之導電凸塊的裝置
沈育濃
案號 0921121652003-05-02IPC H01L23/488
積體電路之晶圓級封裝結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921101002003-04-28IPC H01L23/488
半導體覆晶封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921100592003-04-25IPC H01L23/488
半導體裝置及其製造方法、電子裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921086652003-04-15IPC H01L23/488
半導體封裝件
三菱電機股份有限公司
案號 0921050632003-03-10IPC H01L23/488
電子裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921048732003-03-07IPC H01L23/488
晶圓表面處理的方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921046152003-03-05IPC H01L23/488
使用吸壓裝置之凸點形成系統
悠美瑟日本股份有限公司
案號 0921039882003-02-26IPC H01L23/488
具防止相鄰銲墊橋接之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921038552003-02-25IPC H01L23/488
半導體晶元封裝體及其之封裝方法
沈育濃
案號 0921023242003-01-30IPC H01L23/488
為減少晶粒之剪應力而控制晶粒固定用嵌角之方法與裝置
高級微裝置公司
案號 0921003822003-01-09IPC H01L23/488
半導體晶片安裝基板及平面顯示器
富士通日立等離子顯示器股份有限公司
案號 0921001862003-01-06IPC H01L23/488
晶圓級封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381732002-12-31IPC H01L23/488
被動元件之組裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911374262002-12-26IPC H01L23/488
更換測試用負載板上基座接腳之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911361232002-12-13IPC H01L23/488
填入球格陣列治具板之裝置與方法
奧利進科技有限公司
案號 0911326442002-11-06IPC H01L23/488