IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
球接合絕緣線之導線接合器以及其使用方法
麥克羅邦斯公司
案號 0911339542002-11-21IPC H01L23/48
半導體裝置用引導框架構造體
友立材料股份有限公司
案號 0911336242002-11-18IPC H01L23/48
具銲塊底部金屬化結構之半導體裝置及其製程
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911331052002-11-12IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0911330412002-11-11IPC H01L23/48
自組裝奈米導電凸塊及其製造方法
財團法人工業技術研究院
案號 0911328802002-11-08IPC H01L23/48
填入球格陣列治具板之裝置與方法
奧利進科技有限公司
案號 0911326442002-11-06IPC H01L23/488
具有連接器之封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911329972002-11-05IPC H01L23/48
屏蔽傳輸線以隔離接地或電源供應器之裝置
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0911323932002-11-01IPC H01L23/48