IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
積體電路封裝體
林宜靜
案號 0911369852002-12-23IPC H01L23/48
減少電流集聚之技術
昇陽微系統公司
案號 0911369902002-12-23IPC H01L23/48
微間距內引腳之導線架製造方法及其形成之導線架
百慕達南茂科技股份有限公司
案號 0911370882002-12-19IPC H01L23/48
更換測試用負載板上基座接腳之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911361232002-12-13IPC H01L23/488
晶片配置
億恒科技公司
案號 0911358282002-12-11IPC H01L23/48
多層金屬線之繞線佈局
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911358842002-12-11IPC H01L23/485
具有抗氧化之銅線之半導體封裝
費爾查韓國半導體股份有限公司
案號 0911356342002-12-10IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
東芝記憶體股份有限公司
案號 0911355642002-12-09IPC H01L23/48
封裝之積體電路及其方法
飛思卡爾半導體公司
案號 0911352852002-12-05IPC H01L23/48
晶片、基材及用於連接一晶片與一基材之方法
海瑟和尼普斯有限公司
案號 0911351982002-12-04IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0911351292002-12-04IPC H01L23/48
覆晶封裝之最佳功率，接地凸塊墊及凸塊圖案
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0911350362002-12-03IPC H01L23/48
半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911355022002-12-03IPC H01L23/48
高密度多晶片模組的結構及其方法
威盛電子股份有限公司
案號 0911348642002-11-29IPC H01L23/48
晶圓之ＵＢＭ〔凸塊下金屬層〕底墊及凸塊形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911352422002-11-29IPC H01L23/48
用於覆晶封裝技術之減低電流群聚的技術
昇陽微系統公司
案號 0911347062002-11-28IPC H01L23/48
半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0911345082002-11-27IPC H01L23/48
中央焊墊記憶體堆疊封裝製程及結構
百慕達南茂科技股份有限公司
案號 0911345492002-11-26IPC H01L23/48
接合墊區之結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911341712002-11-25IPC H01L23/48
具有多層佈線結構之半導體晶片裝置及其之封裝方法
沈育濃
案號 0911340542002-11-22IPC H01L23/48