IPC H01L27/02 專利列表
共 12 筆結果
半導體電路
宇部興產股份有限公司
案號 0931078952004-03-24IPC H01L27/02
電晶體裝置，互補式金氧半導體結構，電容器結構，以及形成電晶體裝置與電容器結構之方法
美光科技公司
案號 0931064732004-03-11IPC H01L27/02
半導體模組
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921360092003-12-18IPC H01L27/02
半導體模組
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921359692003-12-18IPC H01L27/02
金氧半導體電晶體元件的製造方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921323422003-11-18IPC H01L27/02
具有低夾擊電阻之高功率金氧半場效電晶體的製造方法
富鼎先進電子股份有限公司
案號 0921303422003-10-30IPC H01L27/02
可控制內部電源電壓之半導體積體電路
富士通微電子股份有限公司
案號 0921204472003-07-25IPC H01L27/02
一種積體電路結構與設計方法
揚智科技股份有限公司
案號 0921199072003-07-22IPC H01L27/02
半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921180712003-07-02IPC H01L27/02
緩衝器、緩衝器操作及製造方法
英特爾公司
案號 0921068152003-03-26IPC H01L27/02
用以降低電力耗損之互補式電子系統
艾姆微體電子 馬林公司
案號 0911346352002-11-28IPC H01L27/02
一種鈣鈦礦薄膜電容結構及其製造方法
國立交通大學
案號 0911338912002-11-20IPC H01L27/02