IPC H01L27/12 專利列表
共 11 筆結果
薄膜積體電路，積體電路標籤，包含薄膜積體電路之容器，薄膜積體電路裝置之製造方法，該容器之製造方法，以及製造具有該容器之產品的方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0931044582004-02-23IPC H01L27/12
半導體基板之製造方法
大見忠弘
案號 0931023842004-02-03IPC H01L27/12
半導體裝置及其製作方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921373312003-12-29IPC H01L27/12
半導體裝置及半導體裝置之製造方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921300912003-10-29IPC H01L27/12
鑲嵌法閘極多突丘金氧半導體場效電晶體
萬國商業機器公司
案號 0921261912003-09-23IPC H01L27/12
矽在絕緣層基板上之Ｎ-Ｐ型插入連接
英特爾公司
案號 0921244722003-09-04IPC H01L27/12
具有ＳＯＩ區域與塊狀區域之半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921226012003-08-18IPC H01L27/12
薄膜記憶體，陣列，和其操作方法及製造方法
日商艾普凌科有限公司
案號 0921077782003-04-04IPC H01L27/12
半導體裝置及其製造方法
日商艾普凌科有限公司
案號 0921065312003-03-24IPC H01L27/12
積體電路晶片模組
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921058832003-03-18IPC H01L27/12
半導體裝置及其製造方法，ＳＯＩ基板及使用其之顯示裝置，ＳＯＩ基板之製造方法
夏普股份有限公司
案號 0921058942003-03-18IPC H01L27/12