IPC B24B37/04 專利列表
共 55 筆結果
化學機械研磨用水系分散體及半導體裝置之製造方法
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0921211892003-08-01IPC B24B37/04
基板之研磨方法及其裝置
日商ＡＧＣ股份有限公司
案號 0921210272003-07-31IPC B24B37/04
研磨裝置
尼康股份有限公司
案號 0921203822003-07-25IPC B24B37/04
用於終點偵測與相關方法之研磨墊
應用材料股份有限公司
案號 0921201512003-07-23IPC B24B37/04
使對準區域之表層於化學機械研磨後保持完整平坦之方法與結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921184512003-07-07IPC B24B37/04
化學機械拋光製程之濃度監控系統
亞泰半導體設備股份有限公司
案號 0921181912003-07-03IPC B24B37/04
研磨墊等之壽命、好壞判定方法、研磨墊之調整方法、研磨裝置、半導體元件及半導體元件製造方法
尼康股份有限公司
案號 0921175102003-06-27IPC B24B37/04
化學機械研磨製程及裝置
旺宏電子股份有限公司
案號 0921165012003-06-18IPC B24B37/04
緩衝墊加工方法
合昱興科技股份有限公司
案號 0921122782003-05-06IPC B24B37/04
電解研磨液、電解研磨方法及半導體裝置之製造方法
新力股份有限公司
案號 0921090692003-04-18IPC B24B37/04
判斷化學機械研磨終點之方法
國立清華大學
案號 0921090452003-04-18IPC B24B37/04
拋光方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0921088822003-04-17IPC B24B37/04
減少研磨鑲嵌結構時產生凹陷的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921085222003-04-14IPC B24B37/04
研磨材料之一晶圓之化學機械研磨機及適用於此機之磨料傳送裝置
斯歐埃技術公司
案號 0921081832003-04-10IPC B24B37/04
化學機械平坦化和研磨基板的研磨墊
托馬斯威思特公司
案號 0921067222003-03-24IPC B24B37/04
研磨裝置及半導體元件之製造方法
尼康股份有限公司
案號 0921061502003-03-20IPC B24B37/04
用於化學機械研磨系統具有振動縮減特徵之攜帶頭
應用材料股份有限公司
案號 0921061052003-03-19IPC B24B37/04
半導體晶圓之背面研磨方法
迪思科股份有限公司
案號 0921053712003-03-12IPC B24B37/04
研磨墊整理器及其製造方法
銓科光電材料股份有限公司
案號 0921047632003-03-06IPC B24B37/04
拋光裝置及拋光表面之雜物檢測方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0921039912003-02-26IPC B24B37/04