IPC C08L63/00 專利列表
共 34 筆結果
樹脂組成物及含此組成物之背膠超薄銅箔介電層材料
長興材料工業股份有限公司
案號 0921133252003-05-16IPC C08L63/00
具高介電常數之樹脂組成物及其使用方法
長興化學工業股份有限公司
案號 0921130932003-05-14IPC C08L63/00
難燃性環氧樹脂組成物、含有同組成物的預浸體、積層板以及印刷電路板
互應化學工業股份有限公司
案號 0921090212003-04-18IPC C08L63/00
用以形成印刷電路板內藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂及使用含有介電質填充物之樹脂形成介電質層之雙面銅箔積層板以及雙面銅箔積層板之製造方法
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0921073692003-04-01IPC C08L63/00
防止電磁干擾之環氧樹脂膠體與其製備以及應用於防止電磁干擾之電感元件
千如電機工業股份有限公司
案號 0921051462003-03-05IPC C08L63/00
樹脂組成物
積水化學工業股份有限公司
案號 0921023722003-02-06IPC C08L63/00
封裝用環氧樹脂組成物及使用該環氧樹脂組成物之電子組件
日立化成工業股份有限公司
案號 0921009572003-01-17IPC C08L63/00
不含鹵素的樹脂組成物
長春人造樹脂廠股份有限公司
案號 0921008462003-01-16IPC C08L63/00
封裝用環氧樹脂組成物，及使用該組成物之電子組件
日立化成工業股份有限公司
案號 0921006662003-01-14IPC C08L63/00
封裝用環氧樹脂成形材料及電子零件裝置
日立化成工業股份有限公司
案號 0911361812002-12-13IPC C08L63/00
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物
財團法人工業技術研究院
案號 0911354942002-12-06IPC C08L63/00
環氧樹脂／有機改質黏土複合材料及其製造方法
國立中興大學
案號 0911349912002-11-29IPC C08L63/00
一種環氧樹脂成形材料、方法及以其構裝而成之電子器件
僑偉實業有限公司
案號 0911350132002-11-28IPC C08L63/00
鹼性矽烷偶合劑有機羧酸酯組成物，其製造方法，及含有該組成物之環氧樹脂組成物
ＪＸ金屬股份有限公司
案號 0911345812002-11-28IPC C08L63/00