IPC G06F17/50 專利列表
共 96 筆結果
用於設計一具有一所欲外觀的塑膠物件之方法
陶氏全球科技股份有限公司
案號 0921155552003-06-09IPC G06F17/50
用以實施積體電路設計的方法及裝置
凱登斯設計系統公司
案號 0921148792003-06-02IPC G06F17/50
快速割線近似立方根運算演算法
國立雲林科技大學
案號 0921146582003-05-30IPC G06F17/50
大型積體電路之形狀為主雜訊特徵化及分析
卡登司設計系統股份有限公司
案號 0921146072003-05-29IPC G06F17/50
基於ＣＡＤ平臺之電腦輔助驗證系統及方法
鴻海精密工業股份有限公司
案號 0921144892003-05-28IPC G06F17/50
半導體積體電路之設計方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921137972003-05-22IPC G06F17/50
顏色指定伺服器，顏色訂購系統，顏色指定方法，顏色訂購方法及其程式
大日本油墨化學工業股份有限公司
案號 0921132772003-05-16IPC G06F17/50
考慮製程變動之模型化裝置
沙利史翠設計科技股份有限公司
案號 0921132602003-05-15IPC G06F17/50
多邊形分割方法
鉅矽科技股份有限公司
案號 0921125672003-05-08IPC G06F17/50
邏輯電路之設計方法及記錄相關ＣＡＤ（電腦輔助設計）程式之電腦可讀取之記錄媒體
日立製作所股份有限公司
案號 0921102082003-04-30IPC G06F17/50
編輯組合體之方法
阿瑪達股份有限公司
案號 0921099562003-04-29IPC G06F17/50
一種積體電路（ＩＣ）之認證方法及其電路
國立台灣大學
案號 0921081612003-04-09IPC G06F17/50
預估目標晶片之金屬內連線單位長度電容值之方法
智原科技股份有限公司
案號 0921069272003-03-27IPC G06F17/50
喇叭設計支援裝置及方法，喇叭，暨記錄有程式之記錄媒體
松下電器產業股份有限公司
案號 0921067622003-03-26IPC G06F17/50
促進分割邏輯設計的分散模擬之連結器介面
萬國商業機器公司
案號 0921066142003-03-25IPC G06F17/50
硬體設計之隨機功能驗證方法
智原科技股份有限公司
案號 0921041772003-02-27IPC G06F17/50
基於積體電路輪廓之模擬資訊的產生及應用
迪伯技術股份有限公司
案號 0921039772003-02-25IPC G06F17/50
供積體電路量測目的之輪廓精確化技術
迪伯技術股份有限公司
案號 0921027142003-02-10IPC G06F17/50
用於繪製與製造彎管之系統與方法
基希西股份有限公司
案號 0921024022003-02-06IPC G06F17/50
管線設備圖之電腦補助繪製方法
資憲科技股份有限公司
案號 0921020812003-01-30IPC G06F17/50