IPC H01L21/00 專利列表
共 396 筆結果
整合溫度、濕度與壓力之感測器及其製法
坤德股份有限公司
案號 0931055562004-03-03IPC H01L21/00
晶圓之乾燥製程
聯華電子股份有限公司
案號 0931056162004-03-03IPC H01L21/00
半導體製造裝置用晶圓載具及裝載其之半導體製造裝置
住友電氣工業股份有限公司
案號 0931055492004-03-03IPC H01L21/00
電漿處理設備用的石英零件及其復原方法
川崎微電子股份有限公司
案號 0931054152004-03-02IPC H01L21/00
半導體裝置之製造方法及電漿氧化處理方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0931052942004-03-01IPC H01L21/00
電子零件的製造方法、及基體片
ＴＤＫ股份有限公司
案號 0931052102004-02-27IPC H01L21/00
黏接系統及半導體基底製造方法
佳能股份有限公司
案號 0931051982004-02-27IPC H01L21/00
半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0931051482004-02-27IPC H01L21/00
半導體裝置之製造方法
日商鎧俠股份有限公司
案號 0931051472004-02-27IPC H01L21/00
隆起式微機電轉換器
英特爾公司
案號 0931049542004-02-26IPC H01L21/00
形成接觸窗之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0931049122004-02-26IPC H01L21/00
半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0931049382004-02-26IPC H01L21/00
製造半導體元件的方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0931049522004-02-26IPC H01L21/00
半導體元件及其製造方法
夏普股份有限公司
案號 0931049472004-02-26IPC H01L21/00
碳化矽製成的外管及半導體用的熱處理系統
旭硝子股份有限公司
案號 0931048172004-02-25IPC H01L21/00
化學機械研磨研漿
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0931045802004-02-24IPC H01L21/00
半導體製造裝置用之晶圓固持體及裝載其之半導體製造裝置
住友電氣工業股份有限公司
案號 0931043092004-02-20IPC H01L21/00
掩罩及其製造方法，曝光，及裝置製造方法
佳能股份有限公司
案號 0931043102004-02-20IPC H01L21/00
半導體元件製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0931040802004-02-19IPC H01L21/00
電子零件搭載裝置及電子零件搭載方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931040762004-02-19IPC H01L21/00