IPC H01L21/00 專利列表
共 396 筆結果
半導體裝置
松下電器產業股份有限公司
案號 0931037442004-02-17IPC H01L21/00
元件轉印方法及顯示裝置
新力股份有限公司
案號 0931038012004-02-17IPC H01L21/00
氮化鋁質材料及半導體製造裝置用構件
日本碍子股份有限公司
案號 0931036092004-02-16IPC H01L21/00
半導體裝置之製造方法及半導體製造裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0931035072004-02-13IPC H01L21/00
半導體基板的清洗設備及半導體基板的清洗系統
蘭姆研究公司
案號 0931035592004-02-13IPC H01L21/00
使用奈米多孔介電玻璃料之電滲泵
英特爾股份有限公司
案號 0931035162004-02-13IPC H01L21/00
具有水平排列之奈米結構物件的裝置及其製造方法
奈特洛公司
案號 0931031222004-02-11IPC H01L21/00
ＬＳＩ封裝及其組裝之方法
東芝股份有限公司
案號 0931030852004-02-10IPC H01L21/00
半導體晶圓之高壓處理室
東京威力科創股份有限公司
案號 0931030882004-02-10IPC H01L21/00
ＤＡＦ帶黏貼裝置及ＤＡＦ帶黏貼方法
東京精密股份有限公司
案號 0931029222004-02-09IPC H01L21/00
化學機械研磨液及製造半導體裝置之方法
東芝股份有限公司
案號 0931029332004-02-09IPC H01L21/00
用以使用在一晶圓製造系統中之整體成形烤盤單元
ＡＳＭＬ控股公司
案號 0931029292004-02-09IPC H01L21/00
更換爐管內氣體注入管之輔助裝置
聯華電子股份有限公司
案號 0931028702004-02-06IPC H01L21/00
於一晶圓軌道環境中以電漿處理室處理半導體晶圓之方法及裝置
ＡＳＭＬ控股公司
案號 0931028042004-02-06IPC H01L21/00
處理晶圓的裝置與方法
三星電子股份有限公司
案號 0931025752004-02-05IPC H01L21/00
微型電氣機械系元件及其製造方法及繞射型微型電氣機械系元件
新力股份有限公司
案號 0931026112004-02-05IPC H01L21/00
減少微粒污染的反應室結構及其半導體製程平台
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931025902004-02-05IPC H01L21/00
拋光墊及製造半導體裝置之方法
日商鎧俠股份有限公司
案號 0931026202004-02-05IPC H01L21/00
以苯醌二亞胺衍生物摻雜有機半導體的方法
諾瓦發光二極體股份公司
案號 0931025602004-02-04IPC H01L21/00
矽半導體基板及其製造方法
信越半導體股份有限公司
案號 0931024202004-02-03IPC H01L21/00