IPC H01L21/00 專利列表
共 396 筆結果
半導體積體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931022602004-02-02IPC H01L21/00
半導體裝置以及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0931021052004-01-30IPC H01L21/00
真空處理裝置之冷卻裝置
石川島播磨重工業股份有限公司
案號 0931020422004-01-29IPC H01L21/00
加熱裝置
日本寫真印刷股份有限公司
案號 0931019792004-01-29IPC H01L21/00
半導體裝置之製造設備的清潔方法
周星工程股份有限公司
案號 0931020052004-01-29IPC H01L21/00
溝渠隔離結構，包括此一溝渠隔離之半導體組件以及形成此一溝渠隔離之方法
恩智浦股份有限公司
案號 0931018552004-01-28IPC H01L21/00
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0931018282004-01-28IPC H01L21/00
使用臭氧處理半導體晶圓表面的設備及方法
諾伐研究股份有限公司
案號 0931016892004-01-27IPC H01L21/00
電鍍裝置及電鍍方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0931017132004-01-27IPC H01L21/00
用於平面顯示器之基材處理系統的基材運送裝置
ＤＭＳ有限公司
案號 0931013102004-01-19IPC H01L21/00
選擇性蝕刻有機矽酸玻璃，相對於摻雜之碳化矽，的方法
泛林股份有限公司
案號 0931010502004-01-15IPC H01L21/00
基板處理方法及基板處理裝置
平田機工股份有限公司
案號 0931009222004-01-14IPC H01L21/00
晶片傳送方法及裝置
恩智浦股份有限公司
案號 0931008072004-01-13IPC H01L21/00
電漿處理裝置用構件、處理裝置用構件、電漿處理裝置、處理裝置及電漿處理方法
大見忠弘
案號 0931008032004-01-13IPC H01L21/00
半導體晶圓，半導體元件及其製造方法
日商瑞薩電子股份有限公司
案號 0931006512004-01-12IPC H01L21/00
薄膜球格陣列封裝之製造方法及其結構
華東科技股份有限公司
案號 0931006072004-01-09IPC H01L21/00
蝕刻方法
佳能股份有限公司
案號 0931005772004-01-09IPC H01L21/00
製造三、 五族化合物半導體層之方法，製造半導體發光元件之方法，及蒸氣相成長裝置
廈門三安光電有限公司
案號 0931004522004-01-08IPC H01L21/00
製造半導體裝置之方法及半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0931004512004-01-08IPC H01L21/00
電漿處理裝置及聚焦環
東京威力科創股份有限公司
案號 0931003722004-01-07IPC H01L21/00