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IPC H01L21/208 專利列表

共 5 筆結果

沉積薄膜於基板上之方法

康寧公司

案號 0921247872003-09-05IPC H01L21/208

磊晶成長用矽晶圓及磊晶晶圓以及其製造方法

信越半導體股份有限公司

案號 0921190522003-07-11IPC H01L21/208

無電極沈積方法

應用材料股份有限公司

案號 0921075272003-04-02IPC H01L21/208

利用低酸銅浴之添加劑於極高深寬比之結構中填充之製程窗

應用材料股份有限公司

案號 0921065482003-03-24IPC H01L21/208

導線鑄模之置換沉積方法

逢甲大學

案號 0911349942002-12-03IPC H01L21/208

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