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IPC H01L21/266 專利列表

共 5 筆結果

半導體裝置之製造方法

東芝股份有限公司

案號 0921355662003-12-16IPC H01L21/266

在基板上製作薄膜方法

聯合晶圓公司

案號 0921322022003-11-18IPC H01L21/266

製造半導體元件之方法

富士通半導體股份有限公司

案號 0921273022003-10-02IPC H01L21/266

高能量粒子轟擊製程的遮蔽裝置

台灣積體電路製造股份有限公司

案號 0921272382003-10-01IPC H01L21/266

使用襯層氧化物植入以防止摻雜質自延伸部分離之方法

格羅方德半導體公司

案號 0921062692003-03-21IPC H01L21/266

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