IPC H01L21/56 專利列表
共 64 筆結果
強化銲接凸塊封裝結構及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921369282003-12-25IPC H01L21/56
半導體裝置的製造方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921365812003-12-23IPC H01L21/56
玻璃覆晶封裝型態影像感測器之製造方法及其結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921363132003-12-19IPC H01L21/56
佈線接合及倒裝晶片連接之局部化回焊
ＡＣＭ研究股份有限公司
案號 0921359942003-12-18IPC H01L21/56
立體式半導體封裝模具
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921360472003-12-18IPC H01L21/56
具類液態基板之封裝結構及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921360462003-12-18IPC H01L21/56
堆疊式封裝及其製造方法
ＵＮＩＳＥＭＩＣＯＮ公司
案號 0921351602003-12-12IPC H01L21/56
發光二極體之晶圓級覆晶結構及其封裝方法
華興電子工業股份有限公司
案號 0921346122003-12-08IPC H01L21/56
具外露積體電路裝置之封裝
先進連接科技有限公司
案號 0921345592003-12-08IPC H01L21/56
半導體模組及其製造方法與薄板狀配線構件
三洋電機股份有限公司
案號 0921331342003-11-26IPC H01L21/56
用於半導體裝置之基板片材及其製造方法、利用基板片材的模製方法及半導體裝置的製造方法
索思未來股份有限公司
案號 0921330602003-11-25IPC H01L21/56
樹脂模塑裝置
山田尖端科技股份有限公司
案號 0921322452003-11-18IPC H01L21/56
可提高製造良率之記憶卡的製作方法
韋僑科技股份有限公司
案號 0921320672003-11-14IPC H01L21/56
覆晶晶圓之背膠層形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921266922003-09-26IPC H01L21/56
晶圓級透明封裝
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921266902003-09-26IPC H01L21/56
晶圓之兩層低溫氧化物背面密封層
世創電子材料公司
案號 0921262592003-09-23IPC H01L21/56
引線框及其製造方法、與製備有該引線框之半導體元件
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921255252003-09-16IPC H01L21/56
記憶晶片
訊鈦科技有限公司
案號 0921232602003-08-25IPC H01L21/56
表面黏著型二極體之金屬陶瓷共燒結構造及製造方法
美麗微半導體股份有限公司
案號 0921215472003-08-06IPC H01L21/56
影像感測元件之封裝結構及其晶圓級封裝方法
潤德半導體材料有限公司
案號 0921210922003-08-01IPC H01L21/56