IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
形成一貫通基板的互連結構體之方法（二）
惠普研發公司
案號 0921053932003-03-12IPC H01L21/768
ＤＭＯＳ之終止結構
茂德科技股份有限公司
案號 0921052502003-03-11IPC H01L21/768
形成鑲嵌結構之方法
矽統科技股份有限公司
案號 0921050802003-03-10IPC H01L21/768
整合鑲嵌製程於製造金屬-絕緣物-金屬型電容之方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921050852003-03-10IPC H01L21/768
半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921049652003-03-07IPC H01L21/768
接觸窗的製造方法及其結構
友達光電股份有限公司
案號 0921046162003-03-05IPC H01L21/768
降低應力遷移之多重金屬內連線佈局及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921047272003-03-05IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921041332003-02-26IPC H01L21/768
內連線結構及其製造方法以及半導體裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921034982003-02-20IPC H01L21/768
形成終極尺寸之電氣連接構件之方法及包含此連接構件之裝置
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0921032832003-02-18IPC H01L21/768
具有矽指狀物接觸器之接觸結構
艾德文斯特公司
案號 0921032182003-02-17IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921032442003-02-14IPC H01L21/768
改善金屬連線產生孔隙之結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921028052003-02-11IPC H01L21/768
電極間連接構造體之形成方法及電極間連接構造體
富士通股份有限公司
案號 0921026812003-02-10IPC H01L21/768
接觸孔的製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921024872003-02-07IPC H01L21/768
具備有孔配線之半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921022232003-01-30IPC H01L21/768
應用於接觸窗製程之光罩及其接觸窗製程
友達光電股份有限公司
案號 0921021502003-01-30IPC H01L21/768
形成雙鑲嵌結構的方法
矽統科技股份有限公司
案號 0921019352003-01-29IPC H01L21/768
一種具有雙層保護層之鑲嵌金屬內連線結構
聯華電子股份有限公司
案號 0921020732003-01-29IPC H01L21/768
一種製作雙鑲嵌結構的方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921020702003-01-29IPC H01L21/768