IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
半導體裝置之製造方法及電子機器
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921077282003-04-04IPC H01L21/768
適用於半導體裝置之配線構造之製造方法
三菱電機股份有限公司
案號 0921076982003-04-04IPC H01L21/768
改善阻障層之覆蓋均勻性的方法及具有上述阻障層之內連線
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921074712003-04-02IPC H01L21/768
晶圓之水分去除裝置及方法
弘塑科技股份有限公司
案號 0921074222003-04-01IPC H01L21/768
半導體元件接觸製程及結構
茂達電子股份有限公司
案號 0921074572003-04-01IPC H01L21/768
電子式熔線元件之結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921074382003-04-01IPC H01L21/768
製造半導體裝置之方法
東芝股份有限公司
案號 0921070982003-03-28IPC H01L21/768
位元線的形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921066042003-03-25IPC H01L21/768
使用雙重金屬鑲嵌技術之半導體裝置製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921067292003-03-25IPC H01L21/768
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921066782003-03-25IPC H01L21/768
形成金屬插塞的方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921066022003-03-25IPC H01L21/768
一種金屬雙鑲嵌的形成方法
華邦電子股份有限公司
案號 0921063942003-03-21IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法及半導體裝置
新力股份有限公司
案號 0921063392003-03-21IPC H01L21/768
晶圓凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921061302003-03-20IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921062522003-03-20IPC H01L21/768
金屬內連線結構及其製造方法以及半導體裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921061382003-03-20IPC H01L21/768
半導體結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921061082003-03-19IPC H01L21/768
填充接觸孔之方法及具接觸孔之積體電路裝置
英飛凌科技股份公司
案號 0921057242003-03-14IPC H01L21/768
半導體元件及其製造方法
富士通微電子股份有限公司
案號 0921055022003-03-13IPC H01L21/768
形成一貫通基板的互連結構體之方法（一）
三星電子股份有限公司
案號 0921053922003-03-12IPC H01L21/768