IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
一種製造無凹陷銅內連線之方法
特許半導體製造公司
案號 0921019282003-01-29IPC H01L21/768
形成鋁金屬接線之方法
三星電子股份有限公司
案號 0921015972003-01-24IPC H01L21/768
於鑲嵌結構上形成阻障層之方法
矽統科技股份有限公司
案號 0921010972003-01-20IPC H01L21/768
穿透接點及其製造方法
億恒科技公司
案號 0921008722003-01-16IPC H01L21/768
不具小凸起之閘層及其製造方法
奇美電子股份有限公司
案號 0921009272003-01-16IPC H01L21/768
高密度凸栓微連結系統及其製造方法
烏翠泰克股份有限公司
案號 0921008352003-01-16IPC H01L21/768
半導體裝置的製造方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921007992003-01-15IPC H01L21/768
一種雙鑲嵌製程
聯華電子股份有限公司
案號 0921002722003-01-07IPC H01L21/768
電晶體接觸窗之製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921001502003-01-03IPC H01L21/768
避免蝕刻停止層被蝕穿的鑲嵌製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921001282003-01-03IPC H01L21/768
位元線的形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0911381022002-12-31IPC H01L21/768
在半導體元件上形成銅配線的方法
美格納半導體有限公司
案號 0911379682002-12-31IPC H01L21/768
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911378152002-12-30IPC H01L21/768
半導體裝置之多層金屬線的形成方法（二）
南韓商啟方半導體有限公司
案號 0911378672002-12-30IPC H01L21/768
半導體裝置之多層金屬線的形成方法（一）
美格納半導體有限公司
案號 0911378662002-12-30IPC H01L21/768
基板之處理裝置及方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0911376212002-12-27IPC H01L21/768
半導體元件之接觸孔之形成方法
南韓商啟方半導體有限公司
案號 0911377472002-12-27IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
東芝記憶體股份有限公司
案號 0911375322002-12-26IPC H01L21/768
銅互連線及其製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911373702002-12-24IPC H01L21/768
藉由金屬鑲嵌法所形成之積體被動裝置
尖端科技材料公司
案號 0911371422002-12-24IPC H01L21/768