IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
打線方法、打線裝置以及記錄打線程式之記錄媒體
新川股份有限公司
案號 0921191162003-07-14IPC H01L23/48
晶圓結構及凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921188302003-07-10IPC H01L23/48
佈線圖案構造及凸塊形成方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921185972003-07-08IPC H01L23/488
銲墊結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921185682003-07-08IPC H01L23/48
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921182932003-07-04IPC H01L23/48
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921181692003-07-03IPC H01L23/48
撓性配線基材及其製造方法
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921181832003-07-03IPC H01L23/48
一種微電子封裝構件
聯華電子股份有限公司
案號 0921178702003-06-30IPC H01L23/48
覆晶接合製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921177852003-06-30IPC H01L23/48
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178672003-06-30IPC H01L23/48
晶圓級封裝結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178692003-06-30IPC H01L23/488
覆晶晶片結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178712003-06-30IPC H01L23/48
凸塊結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178742003-06-30IPC H01L23/48
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178942003-06-30IPC H01L23/48
球底金屬層結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178952003-06-30IPC H01L23/48
球底金屬層結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178962003-06-30IPC H01L23/48
球底金屬層結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178972003-06-30IPC H01L23/48
晶圓級晶片尺寸封裝之製造方法及其結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921174982003-06-26IPC H01L23/48
晶圓級晶片尺寸封裝之製造方法
南茂科技股份有限公司
案號 0921174952003-06-26IPC H01L23/48
一種避免產生寄生電容之焊料凸塊結構暨製作方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921174912003-06-26IPC H01L23/488