IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
半導體裝置及其製造方法、電路基板以及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921174762003-06-26IPC H01L23/48
形成包括導電分路層電子結構之方法及相關之結構
聯合國際有限公司
案號 0921171322003-06-24IPC H01L23/485
在積體電路金屬中供減少寄生電容用之方法及結構
美光科技公司
案號 0921168312003-06-20IPC H01L23/485
高速記憶體之封裝結構
泰特科技股份有限公司
案號 0921166452003-06-19IPC H01L23/48
形成導電凸塊的方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921166832003-06-19IPC H01L23/48
用於氮化鎵為基礎之發光裝置之焊接墊
寇平公司
案號 0921164862003-06-17IPC H01L23/488
半導體裝置及其製造方法
兆裝微股份有限公司
案號 0921160412003-06-13IPC H01L23/48
半導體裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921159302003-06-12IPC H01L23/48
於晶片上植設有導電凸塊之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921155082003-06-09IPC H01L23/48
半導體裝置與半導體電路
日本電氣股份有限公司
案號 0921155132003-06-09IPC H01L23/48
晶片結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921154902003-06-09IPC H01L23/48
導線架
博恩斯股份有限公司
案號 0921153612003-06-06IPC H01L23/48
覆晶接合構造及覆晶接合方法
啟萌科技有限公司
案號 0921151502003-06-03IPC H01L23/48
銅凸塊覆晶封裝的結構及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921145212003-05-29IPC H01L23/48
覆晶封裝之凸塊製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921143472003-05-28IPC H01L23/488
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921142462003-05-27IPC H01L23/488
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921142492003-05-27IPC H01L23/48
晶片結構及其製程
高通公司
案號 0921142262003-05-27IPC H01L23/488
用於量測同時切換雜訊之基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921141932003-05-26IPC H01L23/48
具有外引腳與外接墊之多晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921140242003-05-23IPC H01L23/48