IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
焊墊重配置製程與其封裝體
福陞科技股份有限公司
案號 0921214892003-08-06IPC H01L23/488
引線架及製造該引線框之方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921212722003-08-04IPC H01L23/48
彈性凸塊結構及其製造方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921211692003-08-01IPC H01L23/48
具有銲墊強化結構之基板
日月光半導體（上海）有限公司
案號 0921212102003-08-01IPC H01L23/48
電子元件
華新科技股份有限公司
案號 0921207892003-07-30IPC H01L23/48
防止銲錫滲溢之接地銲墊結構及具有該接地銲墊結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921204832003-07-28IPC H01L23/488
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921203672003-07-25IPC H01L23/48
訊號傳輸結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921201892003-07-24IPC H01L23/48
具有柱狀凸塊改良結構之積體電路晶片
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921201572003-07-23IPC H01L23/48
一種高頻積體電路多排線打線結構及方法
威盛電子股份有限公司
案號 0921199082003-07-22IPC H01L23/48
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921199372003-07-22IPC H01L23/48
半導體積體裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921199482003-07-22IPC H01L23/488
在ＩＣ封裝中選擇性的Ｃ４連接
烏翠泰克股份有限公司
案號 0921200172003-07-22IPC H01L23/48
印刷方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921198072003-07-21IPC H01L23/48
凸塊保護頸之形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921198792003-07-21IPC H01L23/48
形成導電凸塊的方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921196412003-07-18IPC H01L23/48
導電端子植接焊料之方法（一）
台灣莫仕股份有限公司
案號 0921194312003-07-16IPC H01L23/488
球底金屬層
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921192262003-07-15IPC H01L23/48
晶片結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921192272003-07-15IPC H01L23/48
一種封裝體內建發光二極體晶片及電流驅動積體電路晶片之發光半導體組件
聚積科技股份有限公司
案號 0921191952003-07-15IPC H01L23/48