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IPC H01L23/52 專利列表

共 44 筆結果

高密度多晶片模組的結構及其方法

威盛電子股份有限公司

案號 0911367332002-12-19IPC H01L23/52

製作金屬│絕緣│金屬型電容之方法及具有此電容之半導體裝置

台灣積體電路製造股份有限公司

案號 0911333512002-11-14IPC H01L23/52

堆疊封裝結構及用於堆疊封裝之電性連接板

日月光半導體製造股份有限公司

案號 0911329112002-11-08IPC H01L23/52

半導體裝置用多層電路基板之製造方法

新光電氣工業股份有限公司

案號 0911321852002-10-30IPC H01L23/52

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