IPC H01L23/52 專利列表
共 44 筆結果
半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921192512003-07-15IPC H01L23/52
具有屏蔽式鍍通孔結構之基板及其形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921176232003-06-27IPC H01L23/52
半導體封裝件用之基板及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921162232003-06-16IPC H01L23/52
基板及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921145222003-05-29IPC H01L23/522
半導體元件及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921142582003-05-27IPC H01L23/522
電性互連之多晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921126002003-05-08IPC H01L23/52
積體電路
億恆科技股份公司
案號 0921098152003-04-25IPC H01L23/522
半導體積體電路裝置
大陸商深圳通銳微電子技術有限公司
案號 0921090862003-04-18IPC H01L23/522
具有電容元件之晶片結構及電容元件形成於晶片上的方法
高通公司
案號 0921074802003-04-02IPC H01L23/52
具連接層之積體電路裝置及其製造方法
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921057232003-03-14IPC H01L23/52
一種以擴散焊接法形成之半導體組件
憶恆科技股份公司
案號 0921054072003-03-12IPC H01L23/522
具有接線墊之半導體裝置及其方法
愛思開海力士有限公司
案號 0921053262003-03-12IPC H01L23/52
電氣多孔晶片上去耦合／屏蔽層
萬國商業機器公司
案號 0921043302003-02-27IPC H01L23/522
藉由產生溫度梯度強化矽化物電子移動之熔絲結構規劃
億恆科技股份公司
案號 0921033482003-02-18IPC H01L23/525
半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0921032072003-02-17IPC H01L23/525
互連結構及方法
惠普公司
案號 0921020362003-01-29IPC H01L23/52
具有多層銅引線層之半導體元件和其製造方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0921013882003-01-22IPC H01L23/522
半導體裝置、半導體封裝體、以及半導體裝置之測試方法
索思未來股份有限公司
案號 0921012722003-01-21IPC H01L23/52
用於互連之方法及裝置
英特爾公司
案號 0921010092003-01-17IPC H01L23/522
半導體裝置及三次元安裝半導體裝置及半導體裝置之製造方法
索思未來股份有限公司
案號 0921009172003-01-16IPC H01L23/522