IPC H01L27/08 專利列表
共 24 筆結果
具有應變區之半導體結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931005242004-01-09IPC H01L27/088
製造雙閘氧化薄膜的方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921376532003-12-31IPC H01L27/082
積體電路裝置，尤其是具電容器裝置，之製造方法及其積體電路裝置
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921364612003-12-22IPC H01L27/08
每層具有多板之多層電容器
英特爾股份有限公司
案號 0921355982003-12-16IPC H01L27/08
利用表面非晶化之自動對準平面雙閘方法
萬國商業機器公司
案號 0921338742003-12-02IPC H01L27/082
多基板影像感測器結構及其製造方法
南茂科技股份有限公司
案號 0921326492003-11-20IPC H01L27/08
半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921271762003-10-01IPC H01L27/085
包括場效電晶體以及減少漏電流與提高單位面積電容量之被動電容器之半導體裝置
高級微裝置公司
案號 0921238922003-08-29IPC H01L27/08
影像感測器模組及其製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921208702003-07-30IPC H01L27/08
數位影像攝取模組封裝結構及製程
英新達股份有限公司
案號 0921191002003-07-14IPC H01L27/08
半導體記憶裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921169312003-06-23IPC H01L27/08
影像感測器封裝構造及其封裝方法（一）
勝開科技股份有限公司
案號 0921144602003-05-28IPC H01L27/08
影像感測器封裝構造及其封裝方法（二）
勝開科技股份有限公司
案號 0921144592003-05-28IPC H01L27/08
成串積體電容器排列，特別是積體格柵電容器
億恆科技股份公司
案號 0921140972003-05-23IPC H01L27/08
半導體裝置及其製造方法、以及電子機器
索尼半導體解決方案公司
案號 0921130972003-05-14IPC H01L27/08
互補金氧化半導體影像感測元件及製造方法
友達光電股份有限公司
案號 0921127612003-05-09IPC H01L27/08
具有光檢測器與連接至電源供應電壓之旁路元件的影像感測器，及其製造方法
三星電子股份有限公司
案號 0921061342003-03-20IPC H01L27/08
具積體電容結構之半導體元件及其製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921057222003-03-14IPC H01L27/08
固態攝像元件及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921046182003-03-05IPC H01L27/08
薄膜半導體裝置及其製造方法
傑能基金公司
案號 0921043872003-03-03IPC H01L27/08