IPC B24B37/04 專利列表
共 55 筆結果
化學機械研磨裝置及方法，及，具有供研漿分布之成形表面之定位環
多重平面科技公司
案號 0921012472003-01-21IPC B24B37/04
化學機械拋光(CMP)裝置用之泥漿的製備方法及裝置
東京精密股份有限公司
案號 0921005432003-01-10IPC B24B37/04
用於多矽之CMP漿料及以其形成半導體裝置之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0911380312002-12-31IPC B24B37/04
可於化學機械拋光期間防止凹陷及腐蝕之半導體元件製造方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0911378862002-12-30IPC B24B37/04
無氧化劑化學機械拋光(CMP)研磨液及製造半導體裝置中金屬線接觸插塞之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0911374722002-12-26IPC B24B37/04
處理表面之調整及溫度控制用之方法及設備
蘭姆研究公司
案號 0911369992002-12-20IPC B24B37/04
用於引導邊緣與尾隨邊緣控制之空氣保持台
蘭研究公司
案號 0911367302002-12-19IPC B24B37/04
用以在化學機械研磨中控制晶圓溫度的設備及方法
蘭姆研究公司
案號 0911366022002-12-18IPC B24B37/04
化學機械研磨機台之調節器清洗裝置
旺宏電子股份有限公司
案號 0911356272002-12-10IPC B24B37/04
使用絡合劑使含有第ＶＩＩＩ族金屬之表面平坦化之方法
麥肯科技有限公司
案號 0911355612002-12-09IPC B24B37/04
基板保持裝置及磨光裝置
荏原製作所股份有限公司
案號 0911353902002-12-06IPC B24B37/04
研磨裝置及研磨方法
土肥俊郎
案號 0911341662002-11-25IPC B24B37/04
化學機械式平整過程中漿液分佈之控制方法和裝置
史必發艾比克公司
案號 0911334462002-11-15IPC B24B37/04
晶圓拋光設備
東京精密股份有限公司
案號 0911332842002-11-13IPC B24B37/04
半導體裝置製造方法
富士通股份有限公司
案號 0921345732000-06-27IPC B24B37/04