IPC C09K3/14 專利列表
共 62 筆結果
研磨液及研磨方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0921143512003-05-28IPC C09K3/14
化學機械研磨方法及漿液
鑫明材料股份有限公司
案號 0921129412003-05-13IPC C09K3/14
研磨液及研磨方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0921099642003-04-29IPC C09K3/14
鈰系研磨材之製造方法及由該方法所製造之鈰系研磨材
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0921098852003-04-28IPC C09K3/14
磨砂抗填塞處理
聖高拜磨料有限公司
案號 0921084092003-04-11IPC C09K3/14
研磨劑組成物及其調製方法
日本化學工業股份有限公司
案號 0921073242003-03-28IPC C09K3/14
研磨用粒子與研磨材料
日揮觸媒化成股份有限公司
案號 0921068392003-03-26IPC C09K3/14
鉭障蔽物移除溶液
羅門哈斯電子材料ＣＭＰ控股公司
案號 0921066222003-03-25IPC C09K3/14
改良之經塗覆研磨材料
聖高拜磨料有限公司
案號 0921063172003-03-21IPC C09K3/14
具有新穎結構之研磨物件及研磨方法
聖高拜磨料有限公司
案號 0921063162003-03-21IPC C09K3/14
鈰系研磨材料及其製造方法
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0921050812003-03-10IPC C09K3/14
以氧氮化鋁為主之研磨粒
賓研磨耐火材料公司
案號 0921039262003-02-25IPC C09K3/14
供經塗覆金剛石研磨漿料所使用之調配物
３Ｍ新設資產公司
案號 0921036462003-02-21IPC C09K3/14
用於化學機械拋光(CMP)之經正電性聚電解質處理之陰離子性研磨粒子
美商ＣＭＣ材料股份有限公司
案號 0921019522003-01-29IPC C09K3/14
半導體基板之化學機械研磨方法及化學機械研磨用水系分散物
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0921016222003-01-24IPC C09K3/14
製備樹脂黏合磨具之方法
聖高拜磨料有限公司
案號 0921000922003-01-03IPC C09K3/14
超微粒子分散研磨方法
財團法人工業技術研究院
案號 0911378972002-12-30IPC C09K3/14
膠囊化研磨組合物及使用該組合物之拋光墊
海力士半導體股份有限公司
案號 0911372952002-12-25IPC C09K3/14
用於化學機械研磨平坦化之具有有機顆粒的研磨組成物
戴尼奧地利有限公司
案號 0911363082002-12-16IPC C09K3/14
研磨用二氧化矽粒子及研磨劑
觸媒化成工業股份有限公司
案號 0911331602002-11-12IPC C09K3/14