IP

IPC G01R31/26 專利列表

共 68 筆結果

模組化探測頭

南茂科技股份有限公司

案號 0921139052003-05-22IPC G01R31/26

崩應板上積體電路元件測試的自動群組方法

威盛電子股份有限公司

案號 0921129962003-05-13IPC G01R31/26

應用於半導體元件搬運機之具有承載模組之測試盤

未來產業股份有限公司

案號 0921083432003-04-11IPC G01R31/26

決定半導體晶圓電性質之裝置及方法

固態量測股份有限公司

案號 0921079332003-04-07IPC G01R31/26

系統之驗證裝置及驗證方法

東芝股份有限公司

案號 0921071592003-03-28IPC G01R31/26

半導體裝置、半導體裝置特性測試用治具及具備該治具之半導體裝置特性測試裝置

悠美瑟日本股份有限公司

案號 0921064632003-03-24IPC G01R31/26

複數主動光學裝置之封裝

英特爾公司

案號 0921060482003-03-19IPC G01R31/26

半導體檢測裝置及半導體積體電路裝置之檢測方法

瑞薩電子股份有限公司

案號 0921060592003-03-19IPC G01R31/26

探測裝置,半導體裝置的檢驗裝置及檢驗方法

理光股份有限公司

案號 0921056872003-03-14IPC G01R31/26

探觸積體電路之探測頭製造方法

百慕達南茂科技股份有限公司

案號 0921053012003-03-10IPC G01R31/26

向異性導電性連接器及其製造方法,以及電路裝置的檢查裝置

ISC股份有限公司

案號 0921048162003-03-06IPC G01R31/26

多層結構中測量各層性質之裝置及方法

應用材料股份有限公司

案號 0921044572003-03-03IPC G01R31/265

一種防靜電破壞之IC晶片電性測試設備及其操作方法

聯華電子股份有限公司

案號 0921031632003-02-14IPC G01R31/26

分離式IC測試台

全智科技股份有限公司

案號 0921010412003-01-17IPC G01R31/26

半導體裝置測試系統

三星電子股份有限公司

案號 0921000782003-01-03IPC G01R31/26

檢測電路板信號傳輸品質之方法及裝置

威盛電子股份有限公司

案號 0911381332002-12-31IPC G01R31/26

封裝後測試參數分析方法

力晶半導體股份有限公司

案號 0911381682002-12-31IPC G01R31/26

具有降低封裝測試時間之半導體記憶裝置

海力士半導體股份有限公司

案號 0911380032002-12-31IPC G01R31/26

半導體測試用測試板

三菱電機股份有限公司

案號 0911373082002-12-25IPC G01R31/26

修復平面顯示器中之低歐姆缺陷之方法

皇家飛利浦電子股份有限公司

案號 0911371312002-12-24IPC G01R31/26

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。