IPC H01L21/30 專利列表
共 510 筆結果
半導體裝置之清洗方法及製造方法與清洗溶液
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911323482002-10-31IPC H01L21/304
半導體晶圓之劃線形成方法及劃線形成裝置
三星鑽石工業股份有限公司
案號 0911321452002-10-30IPC H01L21/301
半導體積體電路裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0911320642002-10-29IPC H01L21/304
矽晶圓的研磨方法以及晶圓研磨用研磨墊
信越半導體股份有限公司
案號 0911320832002-10-29IPC H01L21/304
用以設置供電處理製程用之電氣接點的方法與系統
ＡＳＭ努突爾股份有限公司
案號 0911320342002-10-28IPC H01L21/3063
半導體裝置的製造方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921058302002-01-16IPC H01L21/3065
半導體積體電路裝置的製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0931014672001-10-08IPC H01L21/30
半導體積體電路之製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921168902001-10-05IPC H01L21/30
光罩之製造方法及光罩
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921022922001-06-27IPC H01L21/30
用於蝕刻在氮化物層上方之氧化物層之氧化物蝕刻方法
應用材料股份有限公司
案號 0921306201999-11-16IPC H01L21/3065