IPC H01L21/30 專利列表
共 510 筆結果
處理電子元件初期品之裝置及方法
麥特森科技智財公司
案號 0911339412002-11-21IPC H01L21/30
半導體晶圓之研磨方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911340332002-11-21IPC H01L21/304
貼合晶圓之製造方法
信越半導體股份有限公司
案號 0911336942002-11-19IPC H01L21/304
包含電漿處理之基板材料製造方法及半導體元件製造方法
科學技術振興事業團
案號 0911335832002-11-18IPC H01L21/30
形成接觸孔之方法
茂德科技股份有限公司
案號 0911336622002-11-18IPC H01L21/304
用於切割晶圓堆疊以提供通向內部結構之入口的方法
惠普公司
案號 0911336482002-11-18IPC H01L21/304
蝕刻方法及裝置
國立大學法人東北大學
案號 0911334662002-11-15IPC H01L21/3065
基材處理方法及基材處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0911334222002-11-14IPC H01L21/302
利用雷射光束及光罩製造拋光墊的方法
利洪雅仕安愛有限公司
案號 0911334132002-11-14IPC H01L21/304
蝕刻方法及電漿蝕刻裝置
日商東京威力科創股份有限公司
案號 0911334152002-11-14IPC H01L21/3065
半導體晶圓分割方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911332742002-11-13IPC H01L21/302
於一浸漬處理系統中用於操作一組半導體晶圓之邊緣挾持裝置
艾福斯埃國際公司
案號 0911331432002-11-12IPC H01L21/304
晶圓背研磨用表面保護片及半導體晶片製造方法
琳得科股份有限公司
案號 0911329912002-11-11IPC H01L21/304
灰化方法
ＰＳＫ科技公司
案號 0911329772002-11-08IPC H01L21/3065
處理基板之裝置
瑪特森濕式產品有限公司
案號 0911328692002-11-08IPC H01L21/302
多重對準之標記及方法
南亞科技股份有限公司
案號 0911329292002-11-08IPC H01L21/30
在切割機器中對準一工件之方法
迪思科股份有限公司
案號 0911327062002-11-06IPC H01L21/302
切削機
迪思科股份有限公司
案號 0911326052002-11-05IPC H01L21/304
清潔片材及利用該片材清潔基板處理裝置之清潔方法
日東電工股份有限公司
案號 0911324102002-11-01IPC H01L21/302
蝕刻高縱橫比特徵的方法
艾倫 摩森
案號 0911322542002-10-31IPC H01L21/3065