IPC H01L21/30 專利列表
共 510 筆結果
切割晶圓之方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0931012122004-01-16IPC H01L21/304
貼附黏著帶的方法及裝置
日東電工股份有限公司
案號 0931011142004-01-16IPC H01L21/304
利用高溫含氫電漿由處理室及晶圓表面移除物質的方法與設備
東京威力科創股份有限公司
案號 0931010112004-01-15IPC H01L21/3065
晶圓切割區中之金屬減少
恩智浦美國公司
案號 0931009112004-01-14IPC H01L21/302
半導體基板、其製造方法以及半導體裝置之製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931009142004-01-14IPC H01L21/304
單石化流體噴射裝置及其製造方法
明基電通股份有限公司
案號 0931007552004-01-13IPC H01L21/30
管理半導體製造設備之方法及管理半導體生產線的系統
川崎微電子股份有限公司
案號 0931008102004-01-13IPC H01L21/3065
搭載透明基板之晶圓切割方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931007582004-01-13IPC H01L21/302
噴霧洗淨裝置及其控制方法
住友重機械工業股份有限公司
案號 0931008022004-01-13IPC H01L21/304
半導體裝置及其製造方法
日商鎧俠股份有限公司
案號 0931007952004-01-13IPC H01L21/301
光阻體剝離劑
三菱瓦斯化學股份有限公司
案號 0931003992004-01-08IPC H01L21/304
多層結構晶圓移除一薄層後之回收
斯歐埃技術公司
案號 0931003882004-01-07IPC H01L21/306
多層結構晶圓在移除一薄層後之機械手段回收
斯歐埃技術公司
案號 0931003892004-01-07IPC H01L21/30
半導體裝置之製造裝置及其製造方法
東芝記憶體股份有限公司
案號 0931002332004-01-06IPC H01L21/301
半導體裝置之製造裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0931002342004-01-06IPC H01L21/301
半導體基板用清洗液
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921375912003-12-31IPC H01L21/302
製造半導體裝置之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921376612003-12-31IPC H01L21/306
製造半導體裝置之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921376552003-12-31IPC H01L21/30
清洗基板之方法及裝置
財團法人金屬工業研究發展中心
案號 0921377092003-12-31IPC H01L21/30
均勻施壓奈米轉印方法與其模具保護方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921375772003-12-31IPC H01L21/30