IPC H01L21/32 專利列表
共 175 筆結果
形成金屬矽化物層於源極及汲極的方法
南亞科技股份有限公司
案號 0911348132002-11-29IPC H01L21/324
形成複晶矽層的方法以及使用此方法製造複晶矽薄膜電晶體的方法
友達光電股份有限公司
案號 0911346742002-11-28IPC H01L21/3205
縱型熱處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0911346452002-11-28IPC H01L21/324
半導體裝置之製造方法及製造裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0911345132002-11-27IPC H01L21/3205
熱處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0911341892002-11-25IPC H01L21/324
雷射退火裝置及其應用
友達光電股份有限公司
案號 0911340402002-11-22IPC H01L21/324
半導體製造裝置
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0911339852002-11-21IPC H01L21/324
用來對半導體晶片加熱之加熱器與其製造方法
周星工程股份有限公司
案號 0911335952002-11-18IPC H01L21/324
半導體晶圓的熱處理方法
牛尾電機股份有限公司
案號 0911335482002-11-15IPC H01L21/324
自我對準之雙閘極薄膜電晶體
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911330842002-11-11IPC H01L21/328
半導體裝置製造方法及半導體裝置
新光電氣工業股份有限公司
案號 0911328102002-11-07IPC H01L21/3205
雷射照射設備，雷射照射方法，及製造半導體裝置的方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0911327162002-11-06IPC H01L21/324
改進的熱移除矽上絕緣裝置與製造方法
克立微波公司
案號 0911323962002-11-01IPC H01L21/3205
多晶矽層的製作方法
友達光電股份有限公司
案號 0911322422002-10-31IPC H01L21/324
半導體裝置之製造方法及半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0911322552002-10-31IPC H01L21/3205