IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
球格陣列封裝構造及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931032272004-02-11IPC H01L21/60
電子組件安裝裝置及電子組件安裝方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931030212004-02-10IPC H01L21/60
封裝對準結構
友達光電股份有限公司
案號 0931029072004-02-09IPC H01L21/60
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931028462004-02-06IPC H01L21/60
打線方法及運用此打線方法之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931027382004-02-06IPC H01L21/60
薄而多個半導體晶粒之封裝
先進連接科技有限公司
案號 0931025122004-02-04IPC H01L21/60
半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0931019732004-01-29IPC H01L21/60
半導體裝置
ＩＩＩ控股１０有限責任公司
案號 0931018842004-01-28IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931015332004-01-20IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
青井電子股份有限公司
案號 0931011132004-01-16IPC H01L21/60
覆晶式半導體裝置及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0931008642004-01-14IPC H01L21/60
電子裝置及製造基板之方法
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0931005412004-01-09IPC H01L21/60
凸塊承座形成方法
頎邦科技股份有限公司
案號 0931001032004-01-02IPC H01L21/60
無外引腳封裝製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377202003-12-31IPC H01L21/60
堆疊式封裝及其製造方法
ＵＮＩＳＥＭＩＣＯＮ公司
案號 0921372802003-12-29IPC H01L21/60
接合裝置
新川股份有限公司
案號 0921370042003-12-26IPC H01L21/60
無鉛凸塊及其形成方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0921369952003-12-26IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
兆裝微股份有限公司
案號 0921364732003-12-23IPC H01L21/60
控制接點微結構的方法
國立中央大學
案號 0921355082003-12-16IPC H01L21/60
電線連接之方法及裝置
恩智浦股份有限公司
案號 0921353942003-12-15IPC H01L21/60