IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
打線方法
新川股份有限公司
案號 0921351422003-12-12IPC H01L21/60
突塊形成方法及打線方法
新川股份有限公司
案號 0921351412003-12-12IPC H01L21/60
打線方法
新川股份有限公司
案號 0921351432003-12-12IPC H01L21/60
用以在其上安裝電子裝置之薄膜承載膠帶，其製造方法及鍍覆設備
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921352922003-12-12IPC H01L21/60
半導體封裝基板之層間導電結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921349782003-12-11IPC H01L21/60
電子零件安裝用之薄膜承載膠帶之處理裝置中隔離帶之捲取裝置及捲取方法
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921347562003-12-09IPC H01L21/60
ＴＡＢ用捲帶式載具及其製造方法
日東電工股份有限公司
案號 0921346732003-12-09IPC H01L21/60
半導體裝置
夏普股份有限公司
案號 0921346962003-12-09IPC H01L21/60
具有分叉接腳之半導體封裝構造與堆疊結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921346132003-12-08IPC H01L21/60
用於半導體晶片封裝構造的基板條
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921337012003-12-01IPC H01L21/60
零件供給頭裝置、零件供給裝置、零件安裝裝置及安裝頭部移動方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921337032003-12-01IPC H01L21/60
基板運送裝置、零件安裝裝置及零件安裝之基板運送方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921335532003-11-28IPC H01L21/60
具有凸塊之半導體裝置
晶宏半導體股份有限公司
案號 0921332552003-11-26IPC H01L21/60
具緩衝層的接合結構及其接合方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921329482003-11-24IPC H01L21/603
具影像攝取結構之液晶顯示模組
勝華科技股份有限公司
案號 0921329622003-11-24IPC H01L21/60
利用導線銲塊之銲球製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921328392003-11-21IPC H01L21/60
線弧、具有該線弧之半導體裝置，打線方法及打線裝置
海上股份有限公司
案號 0921325282003-11-20IPC H01L21/60
具重繞裝置積體電路之製造方法及對應積體電路
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921324582003-11-19IPC H01L21/60
提昇銲結信賴性之銲線接合方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921321132003-11-17IPC H01L21/603
倒裝晶片半導體裝置之側向焊接方法、微機電系統封裝體及利用該封裝體之封裝方法
三星電子股份有限公司
案號 0921320592003-11-14IPC H01L21/60