IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
覆晶封裝結構及其製造方法
精材科技股份有限公司
案號 0931082432004-03-26IPC H01L21/60
凸塊製程、凸塊結構、封裝製程以及封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931082382004-03-26IPC H01L21/60
以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法
國立中正大學
案號 0931083552004-03-26IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0931076522004-03-22IPC H01L21/60
具增層結構之晶圓級半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931064382004-03-11IPC H01L21/60
凸點晶片載體封裝結構及其封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065532004-03-11IPC H01L21/60
球腳格狀陣列塑膠封裝
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931061202004-03-09IPC H01L21/60
用於倒裝晶片應用之雙金屬柱凸塊加工技術
快捷半導體公司
案號 0931061732004-03-09IPC H01L21/60
防止錫鬚晶產生劑、使用其製造防鬚晶性鍍錫物的方法
ＡＤＥＫＡ股份有限公司
案號 0931057502004-03-04IPC H01L21/60
半導體裝置及使用此半導體裝置的放射線檢測器
濱松赫德尼古斯股份有限公司
案號 0931050342004-02-27IPC H01L21/60
線路載板
威盛電子股份有限公司
案號 0931047222004-02-25IPC H01L21/60
半導體裝置及使用此半導體裝置的放射線檢測器
濱松赫德尼古斯股份有限公司
案號 0931045732004-02-24IPC H01L21/60
半導體裝置及使用此半導體裝置的放射線檢測器
濱松赫德尼古斯股份有限公司
案號 0931045722004-02-24IPC H01L21/60
絲焊絕緣線
恩智浦美國公司
案號 0931041332004-02-19IPC H01L21/60
打線方法
新川股份有限公司
案號 0931037382004-02-17IPC H01L21/60
打線裝置之球體形成裝置
新川股份有限公司
案號 0931037402004-02-17IPC H01L21/60
凸塊平坦化裝置、凸塊平坦化方法以及凸塊接合裝置
新川股份有限公司
案號 0931037372004-02-17IPC H01L21/60
半導體裝置
新力股份有限公司
案號 0931036312004-02-16IPC H01L21/60
整合打線及覆晶封裝之晶片結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035502004-02-13IPC H01L21/60
半導體裝置、靜電放電防護裝置及其製造方法
矽統科技股份有限公司
案號 0931034722004-02-13IPC H01L21/60