IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
倒裝晶片半導體裝置之側向焊接方法、微機電系統封裝體及利用該封裝體之封裝方法
三星電子股份有限公司
案號 0921320592003-11-14IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
大陸商深圳通銳微電子技術有限公司
案號 0921316962003-11-12IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
兆裝微股份有限公司
案號 0921311672003-11-07IPC H01L21/60
複合凸塊的接合結構
財團法人工業技術研究院
案號 0921310622003-11-06IPC H01L21/60
自動補錫球方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921311392003-11-06IPC H01L21/60
凸塊銲球鉗固裝置
悠美瑟日本股份有限公司
案號 0921310542003-11-06IPC H01L21/60
半導體積體電路裝置
羅姆股份有限公司
案號 0921304442003-10-31IPC H01L21/60
晶片封裝結構及其製程
財團法人工業技術研究院
案號 0921295232003-10-24IPC H01L21/60
安裝電容器於球柵陣列下方
英特爾股份有限公司
案號 0921289042003-10-17IPC H01L21/60
載帶搬送裝置
新川股份有限公司
案號 0921287832003-10-17IPC H01L21/60
封裝型半導體裝置
羅姆股份有限公司
案號 0921282532003-10-13IPC H01L21/60
ＴＡＢ捲帶式載具
日東電工股份有限公司
案號 0921279282003-10-08IPC H01L21/60
用於晶粒向下導向積體電路之晶粒向上連接的封裝系統
費爾契德半導體公司
案號 0921278372003-10-07IPC H01L21/60
半導體裝置用接合金線及其製造方法
日商日鐵化學材料股份有限公司
案號 0921274582003-10-03IPC H01L21/60
半導體裝置
富士通股份有限公司
案號 0921269882003-09-30IPC H01L21/60
形成突出以供使用絲焊機器之半導體互連之方法及裝置
庫力克及索發工業公司
案號 0921259172003-09-19IPC H01L21/60
半導體封裝及其製造方法
青井電子股份有限公司
案號 0921258412003-09-19IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
大陸商深圳通銳微電子技術有限公司
案號 0921257502003-09-18IPC H01L21/60
膠帶送料輪控制方法和半導體安裝裝置
愛立發股份有限公司
案號 0921254462003-09-16IPC H01L21/60
用於決定最佳接合參數之方法
艾斯克通商公司
案號 0921250042003-09-10IPC H01L21/60