IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
能達到一高度潔淨效果的覆晶球腳格狀陣列之半導體元件
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921247152003-09-08IPC H01L21/60
用於加熱與壓縮定位孔內所嵌入之凸塊材料的凸塊形成方法與裝置
悠美瑟日本股份有限公司
案號 0921247092003-09-08IPC H01L21/60
電路裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921242902003-09-03IPC H01L21/60
電子部件的接合方法和電子部件的接合裝置
愛立發股份有限公司
案號 0921237062003-08-28IPC H01L21/60
半導體裝置的安裝方法，半導體裝置的安裝構造，光電裝置，光電裝置的製造方法及電子機器
京東方科技集團股份有限公司
案號 0921221592003-08-12IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
青井電子股份有限公司
案號 0921218112003-08-08IPC H01L21/60
一種製作導電插塞之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921217212003-08-07IPC H01L21/60
可撓性印刷電路板用搬運載具及該可撓性印刷電路板之電子零件安裝方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921216272003-08-07IPC H01L21/60
打線裝置用放電電極
新川股份有限公司
案號 0921214642003-08-06IPC H01L21/60
接合裝置之偏置量測定機構及接合裝置之偏置量測定方法
新川股份有限公司
案號 0921214652003-08-06IPC H01L21/60
形成具有樹脂構件的焊球以作為加強件
富士通股份有限公司
案號 0921208172003-07-30IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921207082003-07-29IPC H01L21/60
焊接方法與焊接設備
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921203642003-07-25IPC H01L21/60
以矽酮為基質之黏著板，接合半導體晶片至晶片接附元件之方法，及半導體裝置
道康寧特雷矽力康股份有限公司
案號 0921192482003-07-15IPC H01L21/60
形成金屬線的板子及使用該板子形成金屬線的方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921191332003-07-14IPC H01L21/60
縮減線寬間距之方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921188682003-07-10IPC H01L21/60
安裝方法及安裝裝置
東麗工程股份有限公司
案號 0921178052003-06-30IPC H01L21/60
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178932003-06-30IPC H01L21/60
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178922003-06-30IPC H01L21/60
於半導體裝置中形成銅線之方法
美格納半導體有限公司
案號 0921174362003-06-26IPC H01L21/60