IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
合併晶圓測試結果的系統與方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911341312002-11-22IPC H01L21/66
互連結構
惠普公司
案號 0911339722002-11-21IPC H01L21/66
封裝元件之共平面度檢測系統及其方法
未來產業股份有限公司
案號 0911337582002-11-19IPC H01L21/66
膠片載具式封裝件用處置器及張力控制方法
泰塞克股份有限公司
案號 0911334672002-11-15IPC H01L21/66
接觸器、製造此接觸器之方法及使用此接觸器之測試方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0911330712002-11-11IPC H01L21/66
積體電路測試裝置
麗臺科技股份有限公司
案號 0911328752002-11-07IPC H01L21/66
接觸子塊及電氣連接裝置
日本麥克隆尼股份有限公司
案號 0911325472002-11-05IPC H01L21/66
晶圓老化測試模式電路
海力士半導體股份有限公司
案號 0911324052002-11-01IPC H01L21/66
探針卡之熱感應運動的補償方法及系統
鋒法特股份有限公司
案號 0911324412002-11-01IPC H01L21/66
單晶片機台的晶片偵測裝置及方法
華邦電子股份有限公司
案號 0911324522002-11-01IPC H01L21/66