IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
半導體元件的製造及測試方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911367642002-12-13IPC H01L21/66
半導體裝置及其製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911362292002-12-13IPC H01L21/66
測量晶圓之零傾斜角度的方法
中芯國際集成電路製造（上海）有限公司
案號 0911362022002-12-13IPC H01L21/66
半導體元件搬運機之元件升溫與冷卻裝置
未來產業股份有限公司
案號 0911361922002-12-13IPC H01L21/66
探測器清潔方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911367632002-12-13IPC H01L21/66
供量測一物層之所需特性之方法及量測裝置
飛思卡爾半導體公司
案號 0911359752002-12-12IPC H01L21/66
載置台的除電機構以及檢查裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0911357302002-12-10IPC H01L21/66
用以使化學機械式平面化加工最佳化之銅層厚度之進級製程控制方法
高級微裝置公司
案號 0911355132002-12-09IPC H01L21/66
利用恆溫加熱器測試晶圓層次可靠性測試的恆溫電致遷移及應力遷移之結構與方法
華邦電子股份有限公司
案號 0911356082002-12-09IPC H01L21/66
製造及檢查半導體裝置之方法與裝置
山葉股份有限公司
案號 0911354162002-12-06IPC H01L21/66
半導體搬運機之元件輸送單元試別工作區位的方法
未來產業股份有限公司
案號 0911354762002-12-06IPC H01L21/66
探針系統
東京威力科創股份有限公司
案號 0911354692002-12-06IPC H01L21/66
半導體製造系統緊急停止用控制裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0911352572002-12-05IPC H01L21/66
晶圓測試參數分析方法
力晶積成電子製造股份有限公司
案號 0911350962002-12-03IPC H01L21/66
膜層狀態測定方法、膜層狀態測定裝置、研磨裝置及半導體元件之製造方法
尼康股份有限公司
案號 0911349822002-12-03IPC H01L21/66
可靠度評估試驗裝置、可靠度評估試驗系統、接觸器及可靠度評估試驗方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0911348732002-11-29IPC H01L21/66
一種監測雷射再結晶製程的方法
友達光電股份有限公司
案號 0911346832002-11-29IPC H01L21/66
時間解析非侵入性偵錯系統
亞帕托尼克斯公司
案號 0911346782002-11-28IPC H01L21/66
製程處理室之製程終點偵測方法
應用材料股份有限公司
案號 0911342352002-11-25IPC H01L21/66
測量半導體晶圓中之應力的方法與裝置
堤維特加工控制科技公司
案號 0911341062002-11-22IPC H01L21/66