IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
銅鈍化界面具有較高濃度合金原子之銅內連線之形成方法
高級微裝置公司
案號 0921264422003-09-25IPC H01L21/768
接合方法及裝置暨接合體
東麗工程股份有限公司
案號 0921263092003-09-24IPC H01L21/768
接合裝置及方法
須賀唯知
案號 0921260612003-09-22IPC H01L21/768
顯示裝置及其製造方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921260122003-09-19IPC H01L21/768
用以防止通孔或雙金屬鑲嵌構造之銅污染之方法
艾基爾系統股份有限公司
案號 0921256482003-09-17IPC H01L21/768
布線構造
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921253232003-09-15IPC H01L21/768
應用於金屬內連線製程的清洗方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921248332003-09-09IPC H01L21/768
金屬內連線製程及清除金屬矽化物層之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921248372003-09-09IPC H01L21/768
製造半導體記憶體位元線接觸結構之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921248022003-09-09IPC H01L21/768
積體電路互連之金屬-金屬氧化物蝕刻停止／屏障之形成方法及裝置
英特爾公司
案號 0921244712003-09-04IPC H01L21/768
通孔內襯積體化以避免阻抗轉移及抵抗機械應力
億恆科技股份公司
案號 0921244022003-09-03IPC H01L21/768
製造鑲嵌金屬互連之方法
恩智浦股份有限公司
案號 0921240922003-09-01IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
新力股份有限公司
案號 0921240952003-09-01IPC H01L21/768
內連線的結構及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921238702003-08-29IPC H01L21/768
內連線的製造方法及其結構
南亞科技股份有限公司
案號 0921238692003-08-29IPC H01L21/768
自行對準接觸窗開口的製造方法與內連線結構及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921235202003-08-27IPC H01L21/768
自行對準接觸窗開口的製造方法與內連線的製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921235212003-08-27IPC H01L21/768
內連線的結構及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921235222003-08-27IPC H01L21/768
介電層之改質方法、改質後之介電層與其在鑲嵌式金屬製程之應用
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921227152003-08-19IPC H01L21/768
埋線構造之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921226852003-08-18IPC H01L21/768