IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
具有布線連接構造之電子元件之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921222342003-08-13IPC H01L21/768
安裝體的製造方法，半導體裝置及安裝體
東芝股份有限公司
案號 0921221532003-08-12IPC H01L21/768
電子裝置以及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921221272003-08-12IPC H01L21/768
積體電路之電容結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921214622003-08-06IPC H01L21/768
防止導線短路之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921214112003-08-05IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921213632003-08-05IPC H01L21/768
微電子方法及結構
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921213092003-08-04IPC H01L21/768
連接墊結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921209432003-07-31IPC H01L21/768
金屬-金屬電容器的裝置
聯華電子股份有限公司
案號 0921209102003-07-30IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
索思未來股份有限公司
案號 0921205272003-07-28IPC H01L21/768
形成雙鑲嵌開口的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921203432003-07-25IPC H01L21/768
形成含鋁內連線的方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921203562003-07-25IPC H01L21/768
互連系統
溫徹斯特電子公司
案號 0921202172003-07-24IPC H01L21/768
雙金屬鑲嵌溝深度監視系統
格羅方德半導體公司
案號 0921199162003-07-22IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921197952003-07-21IPC H01L21/768
形成金屬線於半導體裝置中之方法
南韓商啟方半導體有限公司
案號 0921191342003-07-14IPC H01L21/768
金屬內連線及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921191082003-07-14IPC H01L21/768
位元線接觸窗結構及其形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921189662003-07-11IPC H01L21/768
不具鋁尖凸之金屬層、電子元件與薄膜電晶體及其製造方法
奇美電子股份有限公司
案號 0921190852003-07-11IPC H01L21/768
內金屬介電層的測試圖案與方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921186502003-07-08IPC H01L21/768