IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
晶片構裝結構及其製造方法
王忠誠
案號 0911359092002-12-10IPC H01L23/28
包含堆疊的被動元件之記憶體裝置封裝，及其製造方法
英特爾公司
案號 0911356792002-12-10IPC H01L23/28
光學元件封裝裝置及其封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911350972002-12-03IPC H01L23/28
半導體晶元封裝體及其之封裝方法
沈育濃
案號 0911349652002-12-02IPC H01L23/28
半導體裝置
三洋電機股份有限公司
案號 0911345802002-11-28IPC H01L23/28
用於液晶顯示裝置的晶片撓性薄片接合封裝構造
奇美電子股份有限公司
案號 0911349872002-11-28IPC H01L23/28
球柵陣列半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911344112002-11-27IPC H01L23/28
樹脂密封型半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0911342912002-11-26IPC H01L23/28
具有氣墊之晶圓層級封裝及其製法
三星電子股份有限公司
案號 0911343122002-11-26IPC H01L23/28
包含至少一電子元件的模組之製造方法
納格哈德股份有限公司
案號 0911340882002-11-22IPC H01L23/28
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0911339432002-11-21IPC H01L23/28
發光二極體之封裝結構及其元件和方法
晶元光電股份有限公司
案號 0911339632002-11-21IPC H01L23/28
影像感應器的半導體晶片封裝以及其製造方法
日本葛瑞菲克科技股份有限公司
案號 0911338122002-11-20IPC H01L23/28
半導體晶片封裝構造及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911336632002-11-18IPC H01L23/28
半導體晶片覆晶封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911332752002-11-13IPC H01L23/28
晶粒級覆晶晶片製程
高通公司
案號 0911331132002-11-12IPC H01L23/28
半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0911330492002-11-11IPC H01L23/28
半導體封裝裝置及形成和測試方法
恩智浦美國公司
案號 0911327622002-11-07IPC H01L23/28
晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0911327402002-11-07IPC H01L23/28
白光發光二極體之封裝結構
銀河光電股份有限公司
案號 0911326522002-11-06IPC H01L23/28