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IPC H01L23/28 專利列表

共 224 筆結果

球柵陣列半導體封裝件用之承載結構

矽品精密工業股份有限公司

案號 0911324622002-11-04IPC H01L23/28

開窗型球柵陣列半導體封裝件

矽格聯測股份有限公司

案號 0911322382002-10-31IPC H01L23/28

開窗型球柵陣列半導體封裝件

聯測科技股份有限公司

案號 0911322392002-10-31IPC H01L23/28

半導體裝置及其製造方法

日立製作所股份有限公司

案號 0911320622002-10-29IPC H01L23/28

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