IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
半導體晶片封裝結構及製程
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921013122003-01-22IPC H01L23/28
發光二極體封裝結構及其方法
銀河光電股份有限公司
案號 0921012012003-01-21IPC H01L23/28
可置換ＩＣ載板單元之ＩＣ封裝基板結構及其接合製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911382222002-12-31IPC H01L23/28
覆晶封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911382062002-12-31IPC H01L23/28
覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911378162002-12-30IPC H01L23/28
加強散熱型多晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911379292002-12-30IPC H01L23/28
加強散熱多晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911379262002-12-30IPC H01L23/28
晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0911378132002-12-30IPC H01L23/28
噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法
財團法人工業技術研究院
案號 0911377772002-12-27IPC H01L23/28
中心腳位晶片的疊層球格式陣列封裝及其製造方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0911377462002-12-27IPC H01L23/28
晶片構裝結構及其晶片黏固方法
王忠誠
案號 0911378092002-12-26IPC H01L23/28
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911373922002-12-25IPC H01L23/28
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911373932002-12-25IPC H01L23/28
積體電路之封裝製造方法
長盛科技股份有限公司
案號 0911372712002-12-25IPC H01L23/28
具有位於封裝體內之電源供應器的低度輪廓封裝體
英特爾公司
案號 0911371932002-12-24IPC H01L23/28
應用同一電源接腳配置於打線封裝與覆晶封裝之球格陣列封裝體
威盛電子股份有限公司
案號 0911372262002-12-24IPC H01L23/28
晶片封裝及其製造之方法
三星電機有限公司
案號 0911370792002-12-23IPC H01L23/28
晶片封裝及其製造之方法
三星電子股份有限公司
案號 0911370782002-12-23IPC H01L23/28
具有與支撐板相隔開之晶粒底部的表面安裝封裝體
美商英飛凌科技美洲公司
案號 0911369072002-12-20IPC H01L23/28
包含積體被動裝置之非揮發性記憶體裝置之封裝及製造其之方法
英特爾公司
案號 0911366772002-12-19IPC H01L23/28