IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
具有一個或更多個半導體包裝疊層於其中的疊層型半導體包裝
海力士半導體股份有限公司
案號 0921192032003-07-15IPC H01L23/28
用於電解式無引線電鍍之封裝基板及其製造方法
三星電機股份有限公司
案號 0921193222003-07-15IPC H01L23/28
半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921192142003-07-15IPC H01L23/28
堆疊晶片半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921192122003-07-15IPC H01L23/28
高功率ＭＣＭ組件
美商英飛凌科技美洲公司
案號 0921191602003-07-14IPC H01L23/28
可移動測試用球柵型陣列包裝
海力士半導體股份有限公司
案號 0921188132003-07-10IPC H01L23/28
具堆疊封裝件之半導體裝置及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921182912003-07-04IPC H01L23/28
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921180392003-07-02IPC H01L23/28
晶圓級被動元件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921179252003-07-01IPC H01L23/28
堆疊式晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921177812003-06-30IPC H01L23/28
覆晶封裝製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178662003-06-30IPC H01L23/28
多晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921176142003-06-27IPC H01L23/28
影像感測器封裝結構
鴻海精密工業股份有限公司
案號 0921175912003-06-27IPC H01L23/28
四方扁平無接腳型態之晶片承載器
威盛電子股份有限公司
案號 0921172302003-06-25IPC H01L23/28
具有定位切割標記的基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921169782003-06-23IPC H01L23/28
覆晶封裝基板及其覆晶接合製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921167782003-06-20IPC H01L23/28
多晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921167172003-06-19IPC H01L23/28
用於無外引腳封裝製程之切成單顆方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921164372003-06-17IPC H01L23/28
堆疊式晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921163582003-06-17IPC H01L23/28
覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921160702003-06-13IPC H01L23/28