IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
電子裝置及半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921158742003-06-11IPC H01L23/28
水平控制之影像感測晶片封裝構造及其封裝方法
許程翔
案號 0921155592003-06-09IPC H01L23/28
半導體封裝用之鑄模裝置
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921151472003-06-03IPC H01L23/28
覆晶構裝接合結構及其製造方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921150732003-06-03IPC H01L23/28
具被動元件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921145182003-05-29IPC H01L23/28
半導體元件及其製造方法
索思未來股份有限公司
案號 0921145952003-05-29IPC H01L23/28
兩套式球柵陣列構裝方法
何當豪
案號 0921142442003-05-27IPC H01L23/28
覆晶球格陣列式封裝
旭德科技股份有限公司
案號 0921141252003-05-26IPC H01L23/28
高密度覆晶封裝基板
旭德科技股份有限公司
案號 0921141262003-05-26IPC H01L23/28
具有虛晶片之面對面覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921139112003-05-22IPC H01L23/28
電子元件之封裝方法
勝華科技股份有限公司
案號 0921134142003-05-19IPC H01L23/28
覆晶封裝方法及其結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921132902003-05-16IPC H01L23/28
多晶片封裝模組及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921129062003-05-13IPC H01L23/28
可防止溢膠之開窗型球柵陣列半導體封裝件及其製法與用於該半導體封裝件之晶片承載件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921128812003-05-13IPC H01L23/28
晶粒封裝結構及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921123782003-05-06IPC H01L23/28
混合式封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921120892003-05-02IPC H01L23/28
半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921101092003-04-30IPC H01L23/28
液晶顯示器驅動器積體電路封裝體及含有該封裝體之玻璃基板晶片焊接型液晶顯示器
大陸商ＴＣＬ華星光電技術有限公司
案號 0921099922003-04-29IPC H01L23/28
多晶片封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921096542003-04-25IPC H01L23/28
半導體晶片封裝構造及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921096562003-04-25IPC H01L23/28