IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
覆晶封裝製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921221982003-08-13IPC H01L23/28
以基材為基礎之未模製封裝體(一)
快捷半導體公司
案號 0921222422003-08-13IPC H01L23/28
光學晶片之薄膜覆晶封裝方法及其結構
頎邦科技股份有限公司
案號 0921221412003-08-12IPC H01L23/28
半導體元件封膠模具、封膠方法及封裝基材
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921220612003-08-12IPC H01L23/28
多晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921217882003-08-08IPC H01L23/28
發光元件封裝結構
今台電子股份有限公司
案號 0921218842003-08-08IPC H01L23/28
電路元件之無導接腳平片型封裝
典琦科技股份有限公司
案號 0921219122003-08-08IPC H01L23/28
具被覆引線的封裝半導體及其方法
飛思卡爾半導體公司
案號 0921216462003-08-07IPC H01L23/28
覆晶封裝結構及其基板結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921217292003-08-07IPC H01L23/28
具有改良倒裝片之無引線半導體封裝結構及其製造方法
先進封裝技術私人有限公司
案號 0921215852003-08-06IPC H01L23/28
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921207172003-07-29IPC H01L23/28
多晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921207162003-07-29IPC H01L23/28
微機械封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921202722003-07-24IPC H01L23/28
多晶片封裝結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921201882003-07-24IPC H01L23/28
可程式化半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921199102003-07-22IPC H01L23/28
覆晶球格陣列式封裝的製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921199382003-07-22IPC H01L23/28
膜貼著裝置及膜貼著方法
第一精工股份有限公司
案號 0921198492003-07-21IPC H01L23/28
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921198972003-07-21IPC H01L23/28
半導體封裝構造及其導線架的製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921195992003-07-17IPC H01L23/28
晶片封裝結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0921195012003-07-17IPC H01L23/28