IPC H01L23/31 專利列表
共 35 筆結果
半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921193382003-07-15IPC H01L23/31
複合式封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921185452003-07-08IPC H01L23/31
堆疊式雙晶片封裝結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0921167662003-06-20IPC H01L23/31
光電處理模組及其製造方法
啟萌科技有限公司
案號 0921151492003-06-03IPC H01L23/31
覆晶封裝基板及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921143462003-05-28IPC H01L23/31
利用箔層封裝電子元件之方法
貝西荷蘭有限公司
案號 0921129122003-05-13IPC H01L23/31
多晶片堆疊封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921095272003-04-23IPC H01L23/31
載體，製造載體之方法及電子裝置
恩智浦股份有限公司
案號 0921083752003-04-11IPC H01L23/31
電子裝置
環宇科技（國際）知識產權有限公司
案號 0921058472003-03-14IPC H01L23/31
具保護層之半導體晶片及其製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921044622003-03-03IPC H01L23/31
球柵陣列式半導體封裝結構及製程
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921041482003-02-27IPC H01L23/31
堆疊式多晶片封裝及其製造方法
飛思卡爾半導體公司
案號 0921042232003-02-27IPC H01L23/31
半導體元件及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921032282003-02-17IPC H01L23/31
具有接點較密集配置且允許路徑路由至接點之電子組件
英特爾公司
案號 0911352892002-12-05IPC H01L23/31
封裝件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911330892002-11-11IPC H01L23/31