IPC H01L23/34 專利列表
共 26 筆結果
具散熱片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921045052003-03-04IPC H01L23/34
設有散熱板之電子製品
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921041342003-02-26IPC H01L23/34
減少熱應力集中之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921033672003-02-19IPC H01L23/34
具散熱件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921028372003-02-12IPC H01L23/34
具有散熱佈線設計之積體電路封裝結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921007922003-01-15IPC H01L23/34
加強散熱型封裝體及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911379302002-12-30IPC H01L23/34