IPC H01L23/34 專利列表
共 26 筆結果
標準測試環境中加熱半導體裝置之系統及方法
安茂微電子股份有限公司
案號 0931085702004-03-29IPC H01L23/34
散熱器、散熱裝置、熱交換器以及ＰＤＰ架子底座
韓國科學技術研究院
案號 0931077432004-03-23IPC H01L23/34
具有散熱片之多封裝件模組構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065472004-03-11IPC H01L23/34
加強散熱型封裝體之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931034062004-02-12IPC H01L23/34
製造具有外部連接器端晶粒之熱強化電子覆晶構裝之裝置及方法
英特爾股份有限公司
案號 0931032212004-02-11IPC H01L23/34
半導體熱製程之水冷裝置改良
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921374452003-12-30IPC H01L23/34
放熱板
沖電氣工業股份有限公司
案號 0921342972003-12-05IPC H01L23/34
具快速升降溫之壓合裝置
聚昌科技股份有限公司
案號 0921327222003-11-21IPC H01L23/34
晶片封裝組件及其散熱元件
矽統科技股份有限公司
案號 0921312732003-11-07IPC H01L23/34
晶片散熱元件
矽統科技股份有限公司
案號 0921312722003-11-07IPC H01L23/34
具切割縫結構之散熱片模組板與整合該散熱片之半導體封裝基板製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921310462003-11-06IPC H01L23/34
導熱性基板封裝
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921291652003-10-21IPC H01L23/34
具有改良之散熱構造的半導體裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921290512003-10-20IPC H01L23/34
固載室最佳化方法與系統
瓦里安半導體設備聯合公司
案號 0921250202003-09-10IPC H01L23/34
高散熱性之半導體裝置製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921237112003-08-28IPC H01L23/34
用於微電子工件的熱控制製程之裝置與方法
應用材料股份有限公司
案號 0921193722003-07-16IPC H01L23/34
共享晶片上解碼耦電容器及散熱裝置
萬國商業機器公司
案號 0921186172003-07-08IPC H01L23/34
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921069022003-03-27IPC H01L23/34
碳鋼絲發熱體密封加熱器及使用該加熱器之流體加熱裝置
闊斯泰股份有限公司
案號 0921066092003-03-25IPC H01L23/34
一種覆晶封裝結構及其製作方法
威盛電子股份有限公司
案號 0921050152003-03-07IPC H01L23/34