IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
佈線構造
三菱電機股份有限公司
案號 0921061942003-03-20IPC H01L23/48
半導體基材上之線圈及其製法
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921061032003-03-19IPC H01L23/48
薄型積體電路之封裝方法
相互股份有限公司
案號 0921060052003-03-19IPC H01L23/485
微系統封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921058672003-03-18IPC H01L23/48
半導體封裝件
三菱電機股份有限公司
案號 0921050632003-03-10IPC H01L23/488
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921049222003-03-07IPC H01L23/48
電子裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921048732003-03-07IPC H01L23/488
半導體裝置及半導體裝置製造方法
ＵＭＣ日本股份有限公司
案號 0921047662003-03-06IPC H01L23/48
晶圓表面處理的方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921046152003-03-05IPC H01L23/488
積體電路銲線墊片之結構及其形成方法
瑞昱半導體股份有限公司
案號 0921046062003-02-26IPC H01L23/48
使用吸壓裝置之凸點形成系統
悠美瑟日本股份有限公司
案號 0921039882003-02-26IPC H01L23/488
具防止相鄰銲墊橋接之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921038552003-02-25IPC H01L23/488
晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921038702003-02-25IPC H01L23/48
使用附加凸塊之一組件上的支撐控制閘極接點裝置及方法
菲爾恰爾半導體公司
案號 0921035782003-02-20IPC H01L23/48
內嵌被動元件之半導體封裝基板及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921031852003-02-17IPC H01L23/48
半導體裝置及電子裝置之製造方法，連接條件之算出方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921031432003-02-14IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
青井電子股份有限公司
案號 0921021112003-01-30IPC H01L23/48
半導體晶元封裝體及其之封裝方法
沈育濃
案號 0921023242003-01-30IPC H01L23/488
半導體晶元封裝體的封裝方法
沈育濃
案號 0921023232003-01-30IPC H01L23/48
半導體晶片封裝結構及其製造方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921013102003-01-22IPC H01L23/48